[发明专利]带封装壳体电光装置、投射显示装置、封装壳体及制造方法有效
| 申请号： | 200310121818.0 | 申请日： | 2003-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1510455A | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 宫下智明;小岛裕之;斋藤广美 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G02B27/18 | 分类号： | G02B27/18;G03B21/14 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 带封装壳体电光装置具有：配备基板而成将来自光源的投射光入射于图像显示区域的电光装置，对着该电光装置的一面地配置的板，与由覆盖前述电光装置并有与前述板接触的部位的罩盖组成并靠前述板和前述罩盖的至少一方保持位于前述电光装置中的前述图像显示区域的周边的周边区域的至少一部分并收容该电光装置的封装壳体。而且，前述板以前述基板的线膨胀系数为基准具有处于规定范围的线膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 壳体 电光 装置 投射 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带封装壳体电光装置，其特征在于，具有：配备基板而构成的将来自光源的投射光入射于图像显示区域的电光装置，与该电光装置的一面对向地配置的板，和由覆盖前述电光装置并具有与前述板接触的部位的罩盖组成并以前述板和前述罩盖的至少一方保持位于前述电光装置中的前述图像显示区域的周边的周边区域的至少一部分并收容该电光装置的封装壳体，前述板具有以前述基板的线膨胀系数为基准处于预定范围的线膨胀系数。
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