[发明专利]光盘的制造方法及制造装置和基板的制造方法无效
| 申请号： | 200310122078.2 | 申请日： | 1999-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN1506215A | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 今田哲夫;双木茂;泽田和幸;藤冈俊行;东田隆亮;井上守 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B29D17/00 | 分类号： | B29D17/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 顾峻峰 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种贴合式光盘的制造方法，包括：(1)用透明树脂来形成在至少一方的单侧主表面上具有凹凸的、一对基板的工序；(2)在具有该凹凸的单侧主表面上形成金属薄膜的工序；(3)使金属薄膜位于内侧地层叠一对基板、并利用供给到基板间的粘接剂将基板接合的工序，工序(1)之后，基板的吸湿量是0.1重量百分比以下，且在对基板进行降温到使成形后的基板与环境的温度差处于5℃以下的待机处理后，实施工序(2)。本发明可抑制制造时及时效性的翘曲发生，制造具有良好平面度的光盘。 | ||
| 搜索关键词： | 光盘 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种制造方法，系通过使由第一成形机形成的第一基板与由第二成形机形成的第二基板贴合为一对的基板来制造贴合式光盘的方法，其特征在于，包括：a、用透明树脂分别通过第一成形机与第二成形机来形成在至少一方的单侧主表面上具有凹凸的、作为一对基板的第一基板与第二基板的工序；b、在具有该凹凸的单侧主表面上形成金属薄膜的工序；以及c、使金属薄膜位于内侧地层叠一对基板，并利用供给到基板间的粘接剂将基板接合的工序，第一成形机的模具温度与第二成形机的模具温度之间设成2℃～6℃的温度差。
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