[发明专利]掩模图形的检验方法和检验装置无效
| 申请号： | 200310122291.3 | 申请日： | 2003-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN1503342A | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 德永真也;辻川洋行;谷本正 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/82;H01L21/027;G03F7/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种掩模图形的检验方法和检验装置，该掩模是基于绘制图形数据形成的、用于半导体集成电路的光掩模，该检验方法包括下列步骤：根据预定的基准值将半导体集成电路的绘制图形划分成多个级别并将其抽出；确定每一级别的检验精度；和根据是否满足确定的检验精度来判定光掩模的质量。该检验方法可以缩短TAT和降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 图形 检验 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种检验根据绘制图形数据形成的、用于半导体集成电路的光掩模的方法，包括步骤：根据取决于绘制图形的特征的基准值，将该半导体集成电路中的绘制图形划分成多个级别并将其抽出；对每一级别确定检验精度；和根据对这样抽出的每一绘制图形是否满足所述确定的检验精度来判定该光掩模的质量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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