[发明专利]功率晶体管及使用它的半导体集成电路无效

专利信息
申请号: 200310122558.9 申请日: 2003-12-11
公开(公告)号: CN1507070A 公开(公告)日: 2004-06-23
发明(设计)人: 前田晃幸 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L29/72 分类号: H01L29/72;H01L29/732;H01L27/02
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 李家麟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种功率晶体管,还有使用该功率晶体管的半导体集成电路,在该晶体管中可防止寄生PNP晶体管的不正常起动和由于周边电路闭塞引起的电路故障。在由配置在P型硅基底上的多个垂直式PNP晶体管组成的功率晶体管中,在功率晶体管的有源区中制作了为把P型硅基底与多个垂直式PNP晶体管的集电极彼此隔离开来而形成的N+型隐埋层的单个或多个电极部分。
搜索关键词: 功率 晶体管 使用 半导体 集成电路
【主权项】:
1.一种功率晶体管,其特征在于,包括形成在P型硅基底上的多个垂直式PNP晶体管,其中为把P型硅基底与多个垂直式PNP晶体管彼此隔开来而形成的N+型隐埋层的单个或多个电极部分制作在功率晶体管的有源区中。
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