[发明专利]具有散热装置的球格式阵列构装无效
| 申请号： | 200310122560.6 | 申请日： | 2003-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN1627507A | 公开（公告）日： | 2005-06-15 |
| 发明（设计）人： | 吴忠儒;林蔚峰 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一散热机构用以改善球格式阵列构装的散热效率。散热装置包含第一散热组件，其中包含位于散热机构主体上方的散热鳍片、位于散热机构主体的背侧具有至少两个导热支柱用以固定散热装置并传导热量、一导热凸块位于散热机构主体的背面用以接触球格式阵列构装以增加散热效率。此外，散热装置的第二散热组件，其包含一下固定片用与接触印刷电路板的背面用以增加散热效果并移除由印刷电路板上方的晶片所产生的热量，且下固定片与散热机构主体的导热支柱连接，使得第一和第二散热组件可紧密的固定。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 装置 格式 阵列 | ||
【主权项】：
1.一种用于具改良型内嵌式散热片的球格式阵列构装的散热装置，用于具改良型内嵌式散热片的球格式阵列构装的散热装置包含：第一散热组件，该第一散热组件包含第一散热元件以及第二散热元件位于该第一散热元件上方；具有一球格式阵列构装之一印刷电路板；以及第二散热组件，该第二散热组件具有一中间突起部份以及至少两个开口，其中该第一散热组件位于具有该球格式阵列构装的该印刷电路板的上方且该第二散热组件位于具有该球格式阵列构装的该印刷电路板的下方。
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