[发明专利]聚合酶链式反应微芯片的结构设计及制作方法有效
| 申请号： | 200310122607.9 | 申请日： | 2003-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1552887A | 公开（公告）日： | 2004-12-08 |
| 发明（设计）人： | 赵建龙;邹志青;周天;陈飞;徐元森 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | C12P19/34 | 分类号： | C12P19/34;C12Q1/25 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种聚合酶链式反应微芯片的结构设计及制作方法。结构设计特征在于以硅片作为芯片的基片，在硅片正面刻蚀微池，上面键合Pyrex硼硅玻璃，形成密闭的微腔；玻璃上有进出孔，微型的加热器和温度待热器在硅片反面。其制作特征在于包括PCR微芯片的制作和PCR微芯片的封装两部分。采用倒装焊接工艺很容易实现PCR微芯片阵列，在同一块PCB板上倒装焊接多个相同的PCR微芯片，形成PCR微芯片阵列。本发明优点在于提供的PCR微芯片结构设计体积小，热容低，同时集成了微型加热器和温度传感器；封装采用IC工艺的倒装焊法且有利于PCR微芯片陈列的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合 链式反应 芯片 结构设计 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种聚合酶链式反应微芯片的结构设计，以硅片作为芯片的基片其特征在于在硅片正面刻蚀微池，上面键合Pyrex玻璃，形成密闭的微腔；玻璃上有进出孔，微型的加热器和温度传感器在硅片反面。
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