[发明专利]场发射显示器件的高真空封装方法无效
| 申请号： | 200310122881.6 | 申请日： | 2003-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1556540A | 公开（公告）日： | 2004-12-22 |
| 发明（设计）人： | 冯涛;张继华;王曦;柳襄怀;李琼 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01J9/26 | 分类号： | H01J9/26;H01J9/385;H01J9/40;H01J9/00;C03B23/20 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及了一种场发射显示器件的高真空封装方法，属于场发射显示器领域。该封装方法包括密封玻璃放置步骤、场发射显示器件装配步骤、抽真空步骤、加热封边步骤、冷却步骤，其中场发射显示器件抽真空与加热封边是在真空室中一次完成的。本发明的方法与传统的场发射显示器件封装方法相比，其特点在于：(1)省去了与器件相连接的抽气管道，使抽真空系统与真空室直接匹配，大大提高了抽真空速度和效率；(2)大大简化了器件的封装程序，降低了生产成本；(3)在高温下抽真空(300℃以上)，有助于阴阳极玻璃面板内表面吸附的水分充分排出器件内部空间，使封接后的器件真空度更高、更稳定；(4)由于不需要留排气口，封装后的器件更加美观。 | ||
| 搜索关键词： | 发射 显示 器件 真空 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种场发射显示器件的高真空封装方法，其特征在于采用真空热熔密封一次完成。
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