[发明专利]晶圆喷洗装置有效
| 申请号： | 200310122887.3 | 申请日： | 2003-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN1632924A | 公开（公告）日： | 2005-06-29 |
| 发明（设计）人： | 苏冠州;吴廷斌 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;B08B3/02 |
| 代理公司： | 上海隆天新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 竺明;谢晋光 |
| 地址： | 201203上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆喷洗装置，包括有承载一晶圆的晶圆承载座、及沿该承载座的一径向外侧设置的清洗液传送构件，该清洗液传送构件一端呈U型向下弯折一喷头，该喷头垂直位于该晶圆正中心上方。因此，不论该喷洗压力如何变动，清洗液恒定地由该晶圆的正中心上方向下喷射，从而维持清洗效率的稳定性，进而提高晶圆良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆喷洗 装置 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆喷洗装置，包括：承载单元，用于承载并旋转带动晶圆；及垂直喷洗单元，其一端设有一喷头，该喷头垂直位于该晶圆的正中心上方，该喷头向下喷射一预定压力的清洗液于该晶圆的正中心。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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