[发明专利]生产芯片级封装用焊垫的方法与装置无效
| 申请号： | 200310122967.9 | 申请日： | 2003-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1635634A | 公开（公告）日： | 2005-07-06 |
| 发明（设计）人： | 范远恒 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L21/60;H01L21/28;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种集成电路芯片及其制作方法。该芯片有一层衬底，例如，硅，在绝缘层上的硅，磊晶芯片。该衬底有复数个芯片结构。复数个焊垫被放置在衬底上。每一个焊垫是由一种铝支撑材料或类似材料组成的。一层表面区域形成在每一个焊垫上。一层UBM层(“UBM”)生成在表面区域上。一层粘合层形成在该UBM层上。该粘合层包含复数个从粘合层延伸出来的凸起物并且覆盖在粘合层的部分空间位置上。一层凸块层形成在粘合层之上并且与该组凸起物机械的相连。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 芯片级 封装 用焊垫 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路芯片包括：一层衬底，该衬底包含有复数个芯片结构；复数个设于该衬底上的焊垫，每一个焊垫都由一种铝支撑材料组成；一个形成于每一个焊垫上的表面区域；一层覆于该表面区域上的底部凸起金属镀覆层；一层覆于该表面区域上的粘合层，该粘合层包含复数个由粘合层延伸出来并且设于该粘合层空间位置上的凸起物；一层覆于该粘合层上的凸块层，与该复数个凸起物机械相连。
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