[发明专利]耐热性的聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板有效
| 申请号： | 200310123028.6 | 申请日： | 2003-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN1575092A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 黄全义;许艳惠 | 申请（专利权）人： | 新扬科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘朝华 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种耐热性的聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板，它是以改变芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺溶的不同比例的组成，于极性非质子溶剂中反应生成聚酰胺酸溶液，聚酰胺酸溶液经由加热处理而亚酰胺化，制成耐热性聚酰亚胺聚合物，由聚酰胺酸溶液生产的聚酰亚胺聚合物具有与铜箔相近的热膨胀系数，其聚酰亚胺覆铜电路板因而具有较佳的尺寸稳定性，其中聚酰胺酸溶液以添加适量的无机填充材料，其聚酰亚胺覆铜电路板因而对于聚酰亚胺膜层与铜箔之间的热膨胀系数差异值具有较佳的容许范围。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热性 聚酰亚胺 聚合物 及其 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种耐热性的聚酰亚胺聚合物，其特征是：它是以芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺溶于极性非质子溶剂中反应生成聚酰胺酸溶液，聚酰胺酸经由加热处理而亚酰胺化，制成耐热性的聚酰亚胺聚合物；该聚酰胺酸溶液包括添加适量的无机填充材料，该无机填充材料选自滑石粉末或云母粉末，其添加量不少于该聚酰胺酸的反应物总重量的10％；该聚酰亚胺聚合物的热膨胀系数是介于10-30ppm/℃之间。
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