[发明专利]电镀液有效
| 申请号： | 200310123175.3 | 申请日： | 2003-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN1506501A | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·D·米科拉;D·王;C·吴 | 申请（专利权）人： | 希普雷公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 含有一种或多种抑制剂化合物，能够提供铜填充的无凹陷和空洞的亚微米尺度孔隙的铜电镀液。这种铜电镀液可以用来制造例如印刷线路板和集成电路的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 | ||
【主权项】：
1.一种组合物，包括一种或多种铜离子源，电解质和含有两种或多种环氧烷单体作为聚合单元的一种或多种聚(环氧烷)无规共聚物。
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