[发明专利]预载等离子体反应器设备及其应用无效

专利信息
申请号: 200310123278.X 申请日: 2003-12-22
公开(公告)号: CN1516233A 公开(公告)日: 2004-07-28
发明(设计)人: 理查德·怀斯;马克·C·哈基;西德哈撒·潘达;博米·A·陈 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/205;H01L21/3065;C23C16/513
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 封新琴;巫肖南
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种预载的等离子体基加工系统,其包括预反应等离子体加工室、与预反应等离子体加工室可操作地连接的能源和与预反应等离子体加工室流体连通的晶片等离子体加工室。预反应等离子体加工室的结构设置成使反应试剂物质发生等离子体基化学反应,形成反应性自由基。晶片等离子体加工室的结构设置成使反应性自由基与放置在晶片等离子体加工室内的晶片表面上的物质反应。其它实施方案包括在等离子体环境中加工晶片的方法及预载反应性气体流以防止晶片掩模或停蚀层腐蚀的方法。
搜索关键词: 等离子体 反应器 设备 及其 应用
【主权项】:
1、一种等离子体基加工设备,其包括:预反应等离子体加工室,所述预反应等离子体加工室的结构是能够使反应试剂材料和停蚀材料发生等离子体基化学反应;与所述预反应等离子体加工室可操作地连接的能源,所述能源的结构是能够将所述反应试剂材料和所述停蚀材料的反应产品转化成反应性自由基;和与所述预反应等离子体加工室流体连通的晶片等离子体加工室,所述晶片等离子体加工室的结构是使所述反应性自由基与放置在所述晶片等离子体加工室内的晶片表面上的物质反应。
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