[发明专利]光编码器用集成电路有效
| 申请号： | 200310123281.1 | 申请日： | 2003-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1512592A | 公开（公告）日： | 2004-07-14 |
| 发明（设计）人： | 仁志努 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马莹;邵亚丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种光编码器用集成电路，可降低利用光编码器的位置检测信号的噪声，具备：由受光元件的检测信号生成位置检测信号的信号处理部；至少在信号处理部与受光元件间形成的被上拉到电源电位的带状的电源电位层(32a)；由电源电位层(32a)上方形成的作为导体层的各个不同层所形成的多个导体层(36，38)。作为电气连接电源电位层(32a)上交叉的受光元件与信号处理部的连接线(34)，在电源电位层(32a)的正上方区域(54)，通过多个导体层(36)、(38)中的最下层(36)以外的导体层(38)形成。由于电源电位层(32a)与连接线(34)远离，可抑制电源噪声混入位置检测信号。 | ||
| 搜索关键词： | 编码 器用 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种光编码器用集成电路，具备：由受光元件的检测信号生成位置检测信号的信号处理部；至少在所述信号处理部与受光元件间形成的被上拉到电源电位的带状的电源电位层；在所述电源电位层上方形成的作为导体层的各个不同层所形成的多个导体层；其特征在于，作为电气连接所述电源电位层上交叉的受光元件与所述信号处理部的连接线，在该电源电位层的正上方区域，通过所述多个导体层中的最下层以外的导体层形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
