[发明专利]用于使半导体器件的两个侧面冷却的冷却器有效

专利信息
申请号: 200310123343.9 申请日: 2003-12-16
公开(公告)号: CN1508867A 公开(公告)日: 2004-06-30
发明(设计)人: 酒井泰幸 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;H01L23/473;H05K7/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 王新华
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的一个目的是提供一种用于使半导体器件的两个侧面(上表面和下表面)冷却的冷却器,其中扁平冷却管上夹持半导体器件的压紧力的变化减小,进而均匀地散发由半导体器件产生的热量。当通过拧紧螺母使夹持板压紧扁平冷却管和半导体模块时,堆叠方向上的尺寸公差被入口头部和出口头部的可变形部分吸收。间隔件可以用在扁平冷却管内部以抑制扁平冷却管沿着堆叠方向的变形。
搜索关键词: 用于 半导体器件 两个 侧面 冷却 冷却器
【主权项】:
1.一种用于使一个或多个半导体器件的两个侧面冷却的冷却器,它包括:多个扁平冷却管,它们有一个或多个冷却通道以允许冷却流体从其中流过,接触所述半导体器件的顶部表面和底部表面并安置在所述半导体器件的两个侧面;入口头部,为所述冷却管的开口端提供所述冷却流体;出口头部,聚集来自于所述扁平冷却管的其它开口端的所述冷却流体;以及一个压紧机构,用于压紧一摞所述半导体器件和所述扁平冷却管,其中所述头部在所述压紧机构的压紧力的作用下变形,进而吸收堆叠方向上压紧摞的总长度与头部部分的总长度之间的尺寸公差。
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