[发明专利]球栅阵列基板检测装置及其构成方法有效
申请号: | 200310123414.5 | 申请日: | 2003-12-26 |
公开(公告)号: | CN1635388A | 公开(公告)日: | 2005-07-06 |
发明(设计)人: | 何春翎 | 申请(专利权)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R31/02;G01R31/26;G01R31/28 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 祁建国;梁挥 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种球栅阵列基板检测装置及其构成方法,其主要是在一电路板测试机台的承载板上设有至少一讯号插槽,再利用至少一讯号线以电性连接于讯号插槽,如此一电路板测试置放模块或一BGA测试置放模块即可选择相对应的讯号插槽而电性连接于已固设于电路板测试机台内的微处理器,并对存在于电路板测试置放模块内的待测电路板或存在于BGA测试置放模块内的待测BGA基板进行检测程序,而检测结果将表现于一与微处理器电性连接的结果输出装置中,以达到待测电路板或待测BGA基板共享同一电路板测试机台的目的,且可借此而扩大电路板测试机台的使用范围及相对节省测试设备的购买成本者。 | ||
搜索关键词: | 阵列 检测 装置 及其 构成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种球栅阵列基板检测装置,其主要构造包括有:一电路板测试机台,上设有至少一承载板,可用以置放一电路板测试置放模块,而承载板上设有至少一讯号插槽,且讯号插槽可通过一第一传输线路而电连接于一微处理器;一BGA测试置放模块,可置放于该电路板测试机台的承载板上,且通过至少一讯号线而电连接于该讯号插槽,致使一存在于BGA测试置放模块内的待测球栅阵列基板可经由该微处理器的作用而得以进行一检测程序;及一结果输出装置,通过一第二传输线路而电连接于该微处理器,并得以表现出该检测程序的结果。
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