[发明专利]半导体制程设备的清洁方法有效
| 申请号： | 200310123420.0 | 申请日： | 2003-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1635609A | 公开（公告）日： | 2005-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张广诚;邱正杰;林继辉;陈传益;黄信正;谢朝凯;赵伟胜 | 申请（专利权）人： | 南美特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B9/027;B08B9/053 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 台湾省高雄市81*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种半导体制程设备的清洁方法，其中主要是以高纯度的液态化学品取代传统的导通气体清除方法，进行半导体制程设备或管线的清除方式，选用的液态化学品须具有高纯度、高挥发性，并可与半导体制程中操作使用的原物料具有极佳互溶性的性质，藉此，可将管线清洁程度提升，同时亦将清洁过程所需的时间大量缩短，以增加半导体制程的产质及产量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 设备 清洁 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体制程设备的清洁方法，其特征在于，其主要是选用一具有高纯度、高挥发性、同时可与制程设备中使用的原物料具有极佳互溶性的性质的液态化学品，将该液态化学品导入一半导体制程的管线中以清除该管线中的污染物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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