[发明专利]化学电镀方法和装置有效
| 申请号： | 200310123428.7 | 申请日： | 2003-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1635189A | 公开（公告）日： | 2005-07-06 |
| 发明（设计）人： | 曹荣志;刘继文;陈科维;林士琦;庄瑞萍 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;H01L21/228;H01L21/445 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种化学电镀方法，适用于将铜薄膜电镀在晶片上，且可避免将铜薄膜电镀在晶片的周围部分。此化学电镀铜方法以铜电极连接电源的正极，以晶片连接环状点接触电极。进行电镀时，环状点接触电极和晶片的周围部分间接触面的压力需小于一预定临界值。环状点接触电极和晶片的非周围部分间的接触面的压力需大于此预定临界值。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 电镀 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种化学电镀铜方法，适用于将铜薄膜电镀在一晶片上，且不会将镀膜镀在该晶片的周围，该化学电镀铜方法至少包括下列步骤：(a)将一电源的正极与置于一电解液中的一纯铜片作电性连接；(b)将该电源的负极与一环状点接触电极作电性连接，且该环状点接触电极与该晶片接触；(c)将该晶片和该环状点接触电极一起浸在该电解液中，执行化学电镀铜工艺；以及(d)在进行电镀时，该环状点接触电极和晶片的周围部分间接触面的压力需小于一预定临界值，该环状点接触电极和该晶片的非周围部分间的接触面的压力需大于该预定临界值。
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