[发明专利]形成金属导线的板及使用该板形成金属导线的方法有效
| 申请号： | 200310123523.7 | 申请日： | 2003-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1519913A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 朴祥均 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/3205;H01L21/60;H01L21/48;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种形成金属导线的板及使用该板形成金属导线的方法。一种形成金属导线的板包括一用于形成多个沟槽的雕刻图案以及一用于形成多个通孔的雕刻图案。在其中形成有所述的沟槽和所述的通孔的绝缘膜图案是使用该板来获得的。此外，借助于一镶嵌工艺将一金属嵌入该沟槽及通孔中，以形成与若干下部金属导线电连接的若干上部金属导线。在本发明中，不采用光刻法和蚀刻工艺。因此，可以防止由于在光刻法和蚀刻工艺中所产生的缺陷而导致产率和可靠度降低。另外，可以减少工艺步骤数量，从而降低成本及提高生产力。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 金属 导线 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成金属导线的板，该板包括：一用于在其中形成多个注入孔的板，并且在该板边缘形成一给定高度的侧壁；一用于在该板上形成多个沟槽的雕刻图案；以及一用于在用于形成该沟槽的该雕刻图案上形成多个通孔的雕刻图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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