[发明专利]电子元件模块和电磁可读数据载体的制造方法

摘要

本发明涉及电子元件模块和电磁可读数据载体的制造方法。使用超声波将半导体载体芯片的引脚加热至高温，从上面按压到布线板上，这样就使半导体载体芯片的引脚穿透热塑性树脂膜和热塑性树脂膜，从而将引脚的顶端部分绑定到电极区上。其中的布线板包括：布线图，用于在所述的布线图上覆盖电极区并分布和包括有绝缘粒子的热固性树脂膜，以及覆盖所述的热固性树脂膜的热塑性树脂膜。

主权项

1.一种制造电子元件模块的方法，其中在电子元件模块中具有封装于布线板上的半导体载体芯片，所述的方法包括：(a)准备包括布线图的所述布线板，热固性树脂膜在所述的布线图上覆盖电极区并且分布和包括有绝缘粒子，以及热塑性树脂膜覆盖所述的热固性树脂膜；(b)当使用超声波时，在所述的热塑性树脂膜被加热和被软化的熔化状态下，将半导体载体芯片的引脚按压到热塑性树脂膜上，以便熔化的热塑性树脂膜被所述的半导体载体芯片引脚推挤掉，以及所述的引脚抵达所述的热固性树脂膜的表面；(c)通过对所述的引脚持续地使用超声波，将所述的引脚压到所述的热固性树脂膜上，以便所述的绝缘粒子在热固性树脂膜中分离，热固性树脂膜被所述的引脚推掉，并且所述的引脚与所述的电极区相接触；(d)在所述的引脚和所述的电极区相接触的情况下，通过对所述的引脚持续地使用超声波，来超声绑定所述的引脚和所述的电极区；以及(e)通过冷却和固化所述的熔化的热塑性树脂，将半导体载体芯片主体绑定在所述的布线板上。