[发明专利]器件制造方法有效
申请号: | 200310123957.7 | 申请日: | 2003-12-19 |
公开(公告)号: | CN1510522A | 公开(公告)日: | 2004-07-07 |
发明(设计)人: | K·F·贝斯特;J·J·康索利尼;S·希恩德 | 申请(专利权)人: | ASML荷兰有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;H01L21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 章社杲 |
地址: | 荷兰维*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 在衬底的两个侧面上制造器件的过程中,在衬底的第一面上蚀刻出倒转对准标记达10微米的深度,然后翻转衬底并将其粘结在载体晶片上,之后将衬底抛光或研磨到10微米的厚度,以显露出倒转对准标记来作为正常对准标记。该倒转对准标记可包括重叠的正常标记和倒转标记。 | ||
搜索关键词: | 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种器件制造方法,包括步骤:提供具有第一和第二表面的第一衬底;蚀刻所述衬底的所述第一表面到第一深度,产生至少一个对准标记,所述对准标记包括标准对准图案的镜像;将所述第一衬底的所述第一表面粘结在第二衬底上;使所述第一衬底变薄到等于或小于所述第一深度的第一厚度,从而显露出所述对准标记;和在将所述衬底与所显露出的对准标记对准的同时,利用光刻投影装置在所述第二表面上形成至少一个图案层。
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