[发明专利]半导体器件使用的粘接带有效
| 申请号： | 200310124071.4 | 申请日： | 2003-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN1523651A | 公开（公告）日： | 2004-08-25 |
| 发明（设计）人： | 藤井俊雄;海野清;小林信子;清章训;成岛均 | 申请（专利权）人： | 株式会社巴川制纸所 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/58;C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件使用的粘接带，具有绝缘性膜和设置在该绝缘性膜的至少一面上的热固化性粘接剂层，所述热固化性粘接剂层的厚度的倒数与热固化后的热固化性粘接剂层在200℃下的损失弹性系数的乘积大于0.25MPa/μm，并且可以得到优异的引线结合性。而且，如果所述热固化性粘接剂层的厚度的倒数与热固化后的热固化性粘接剂层在200℃下的贮存弹性系数的乘积大于1MPa/μm，那么半导体器件使用的粘接带显示出更好的引线结合性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 使用 粘接带 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件使用的粘接带，该粘接带具有绝缘性膜和设置在该绝缘性膜的至少一面上的热固化性粘接剂层，所述热固化性粘接剂层的厚度的倒数与热固化后的热固化性粘接剂层在200℃下的损失弹性系数的乘积大于0.25MPa/μm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
