[发明专利]把集成电路连接到基板上的方法及相应的电路布置有效

申请号：	200310124379.9	申请日：	2003-12-30
公开（公告）号：	CN1512554A	公开（公告）日：	2004-07-14
发明（设计）人：	哈里·黑德勒;罗兰德·艾尔西格勒;索尔斯坦·迈耶	申请（专利权）人：	印芬龙科技股份有限公司
主分类号：	H01L21/60	分类号：	H01L21/60;H01L21/58
代理公司：	中科专利商标代理有限责任公司	代理人：	朱进桂
地址：	联邦德***	国省代码：	德国;DE
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摘要：	本发明提供一种把集成电路(5)连接到基板(100)的方法，包括：为集成电路提供一个具有连接面(AS)的封装(1a’；1b’；1c’)，在该连接面(AS)上提供有多个用于连接到基板(100)的连接区(150；150，150′)；在基板(100)上提供相应连接区(110)；在封装(1a’；1b’；1c’)的连接区(150；150，150′)上和/或基板(100)的连接区(110)上提供隆起的接触区(30；35)；隆起的接触区(30；35)包括第一组接触区(30)和第二组接触区(35)；以及通过隆起的接触区(30；35)创建一个从封装(1a’；1b’；1c’)到基板(100)的连接；以这样一种方式配置隆起的接触区(30；35)，使得第一组接触区(30)在封装(1a’；1b’；1c’)与基板(100)之间形成一个刚性连接，且第二组接触区(35)在封装(1a’；1b’；1c’)与基板(100)之间形成一个弹性连接。本发明同样提供一种相应的电路布置。
搜索关键词：	集成电路接到基板上方法相应电路布置
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【主权项】：

1.一种把集成电路(5)尤其是一个芯片或晶片或混合电路连接到基板(100)的方法，该方法包括以下步骤：为集成电路提供一个具有连接面(AS)的封装(1a’；1b’；1c’)，在该连接面(AS)上提供有多个用于连接到基板(100)的连接区(150；150，150′)；在基板(100)上提供相应多个连接区(110)；在封装(1a’；1b’；1c’)的连接区(150；150，150′)上和/或基板(100)的连接区(110)上提供隆起的接触区(30；35)；隆起的接触区(30；35)包括第一组接触区(30)和第二组接触区(35)；通过隆起的接触区(30；35)创建一个从封装(1a’；1b’；1c’)到基板(100)的连接；以这样一种方式配置隆起的接触区(30；35)，即，第一组接触区(30)在封装(1a’；1b’；1c’)与基板(100)之间形成一个刚性连接，且第二组接触区(35)在封装(1a’；1b’；1c’)与基板(100)之间形成一个弹性连接。

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H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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