[发明专利]具有其上形成有边缘键合金属图形的半导体芯片的BGA封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200310124404.3 | 申请日： | 2003-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1591839A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 金炳赞;申荣焕;尹庆老 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/66;H01L21/78;H01L21/60;H01L21/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;谷惠敏 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及具有其上形成有边缘键合金属图形的中心键合型半导体芯片的BGA封装，其中在半导体芯片上形成晶片级的边缘键合金属图形，并且在边缘键合的形状中进行引线键合，由此叠置多个半导体芯片，由此得到高密度的存储性能，并涉及这种封装的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 形成 边缘 金属 图形 半导体 芯片 bga 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种球栅阵列(BGA)封装，具有边缘键合金属图形形成在其上的半导体芯片，包括：基板，其内形成有用于电连接的电路图形；粘附到基板的中心焊盘型半导体芯片，半导体芯片具有形成在它的一侧上的中心键合焊盘；电连接到半导体芯片的中心键合焊盘的边缘键合金属图形，边缘键合金属图形朝中心键合型半导体芯片的边缘区域延伸；连接部件，将朝半导体芯片的边缘区域延伸的边缘键合金属图形分别电连接到基板的电路图形；密封材料，用于模制基板以保护半导体芯片；以及焊料球，分别粘附到电连接基板的电路图形的焊料焊盘，用于将电信号从半导体芯片传送到外部基板。
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