[发明专利]具有改进互连的平行多层印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200310124410.9 | 申请日： | 2003-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1610491A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 睦智秀;宣炳国;宋昌奎;尹今嬉;金泰勋 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;谷惠敏 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明所公开的是一种多层印刷电路板以及制造多层印刷电路板的方法。电路层和绝缘层被交替叠放，以便内壁经过镀的电路层通孔与填满导电胶的绝缘层通孔相连接，而不需要经过镀和导电胶填充等步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 互连 平行 多层 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造平行多层印刷电路板的方法，包括如下步骤：(A)形成预定数目的电路层，该步骤包括如下子步骤：(a)形成穿透叠层铜板的通孔；(b)将叠层铜板的表面和通孔的内壁镀上铜；以及(c)在叠层铜板上形成电路图形；(B)形成预定数目的绝缘层，该步骤包括如下子步骤：(a)形成穿透扁平型绝缘材料的通孔，其中扁平型绝缘材料的表面粘附有离型膜；(b)用导电胶来填充通孔；以及(c)从扁平型绝缘材料中除去离型膜；(C)将电路层和绝缘层交互地分布在预定的位置；(D)对所分布的电路层和绝缘层加压；以及(E)在通过对电路层和绝缘层加压而得到的板的最外层上形成电路图形。
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