[发明专利]芯片塑料卡用聚苯乙烯系树脂组成物无效
| 申请号： | 200310124532.8 | 申请日： | 2003-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN1556141A | 公开（公告）日： | 2004-12-22 |
| 发明（设计）人： | 巫健仲;薛东弼 | 申请（专利权）人： | 奇美实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L51/04 | 分类号： | C08L51/04 |
| 代理公司： | 上海开祺专利代理有限公司 | 代理人： | 高毓秋;杨润周 |
| 地址： | 台湾省台南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片塑料卡用聚苯乙烯系树脂组成物，由5－95重量％在橡胶存在下与苯乙烯系单体、丙烯腈系单体以乳化聚合而成的橡胶状接枝共聚物(I)；95－5重量％在橡胶存在下与苯乙烯系单体、丙烯腈系单体以溶液及/或块状聚合而成的橡胶状接枝共聚物II；0－70重量％的由苯乙烯系单体、丙烯腈系单体及视需要而选的可共聚合单体聚合而得的共聚物(III)，及相对于前述橡胶状接枝共聚物(I)+橡胶状接枝共聚物(II)+共聚物(III)总和100重量份占2－35重量份的甲基丙烯酸酯系聚合物组成。该组成物同时具有良好机械性能、高耐热性、并且具有优异热安定性、接着强度、耐折性、成形加工性及低模具污染性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 塑料 聚苯乙烯 树脂 组成 | ||
【主权项】：
1.一种芯片塑料卡用的聚苯乙烯系树脂组成物，其特征在于由下述成份所组成：(1)5～95重量％之橡胶状接枝共聚物(I)，系在二烯系橡胶存在下与苯乙烯系单体、丙烯腈系单体以乳化聚合而成，其橡胶粒子重量平均粒径为0.05～0.18μm及0.2～1.0μm之双峰分布；(2)95～5重量％橡胶状接枝共聚物(II)，系在二烯系橡胶存在下与苯乙烯系单体、丙烯腈系单体以溶液及/或块状聚合法聚合而成，其橡胶粒子重量平均粒径为0.5～10μm；(3)0～70重量％之共聚物(III)，其系由苯乙烯系单体、丙烯腈系单体及视需要而选之可共聚合单体聚合而得；(4)相对于前述橡胶状接枝共聚物(I)+橡胶状接枝共聚物(II)+共聚物(III)总和100重量份占2～35重量份之甲基丙烯酸酯系聚合物(IV)。
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