[发明专利]电介质瓷体组合物、电子部件及其制造方法无效
| 申请号： | 200310124747.X | 申请日： | 2003-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN1524824A | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木洋;丹羽康夫;渡边松巳 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/03 | 分类号： | C04B35/03;C04B35/64;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 钟守期;庞立志 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电介质瓷体组合物，其主成分包含：换算成MgO为53.00－80.00摩尔％的氧化镁，换算成TiO2为19.60－47.00摩尔％的氧化钛，换算成MnO为0.05－0.85摩尔％的氧化锰。该电介质瓷体组合物，还可以含有氧化钒、氧化钇、氧化镱、氧化钬之中的至少任何一种作为副成分，其含量分别换算成V2O5、Y2O3、Yb2O3、Ho2O3为0.00～0.20摩尔％。 | ||
| 搜索关键词： | 电介质 组合 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.电介质瓷体组合物，其主成分包含：换算成MgO为53.00-80.00摩尔％的氧化镁，换算成TiO2为19.60-47.00摩尔％的氧化钛，换算成MnO为0.05-0.85摩尔％的氧化锰。
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