[发明专利]在工件中孔的内表面上提供紊流结构的方法和相关工件有效
| 申请号： | 200310124769.6 | 申请日： | 2003-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN1526917A | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | 韦恩·C·哈兹;内西姆·阿布亚夫;罗伯特·A·詹森;李经邦 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | F01D5/18 | 分类号： | F01D5/18;B23H3/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 贾静环;宋莉 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明中描述了一种在通道孔(36)(例如涡轮冷却孔)的内表面(40)上提供紊流结构的方法。首先将紊流结构(12)施加到能最后插入到通道孔中基体(10)上。基体(10)通常是由牺牲材料形成的棒或管。当紊流结构施加到基体上之后，将基体插入到通道孔(36)中。然后利用传统的加热技术使紊流结构材料熔合在内表面上。之后可利用多种技术从孔(36)中除去牺牲基体(10)。本发明中也描述了相关的工件。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 表面上 提供 紊流 结构 方法 相关 | ||
【主权项】：
1.一种在通道孔(36)的内表面(40)上提供紊流结构(38)的方法，包括以下步骤：(a)将紊流结构材料(34)施加到能插入通道孔(36)中的基体(32)上，并使其熔合到通道孔的内表面(40)上；(b)将基体(32)插入到通道孔(36)中，使基体邻近于通道孔的内表面(40)；和(c)使紊流结构材料(34)熔合到通道孔(36)的内表面(40)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气公司，未经通用电气公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200310124769.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
