[发明专利]引线环及其半导体器件、引线接合方法和引线接合装置有效

申请号：	200310124811.4	申请日：	2003-11-21
公开（公告）号：	CN1516254A	公开（公告）日：	2004-07-28
发明（设计）人：	藤泽洋生	申请（专利权）人：	株式会社海上
主分类号：	H01L21/60	分类号：	H01L21/60;H01L23/48
代理公司：	中国专利代理(香港)有限公司	代理人：	章社杲
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：	一种引线环，包括通过其连接第一接合点(A)和第二接合点(Z)的引线(3)，其中，该引线(3)具有在其上形成的一压碎部分(3c)，其是通过压碎引线(3)的一部分以及用毛细管(4)接合到第一接合点(A)上的球状物(30)的顶部而形成的。通过一种引线接合方法形成了该引线环，该方法包括：将引线(3)接合到第一接合点(A)上；在执行环控制的同时水平地和垂直地移动毛细管(4)；将引线(3)接合到已接合到第一接合点(A)上的球状物(30)的顶部附近；以及其后，在释放引线(3)并执行环控制的同时，将毛细管(4)水平地和垂直地移动到第二接合点(Z)，然后，将引线(3)接合到第二接合点(Z)上。
搜索关键词：	引线及其半导体器件接合方法装置
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【主权项】：

1.一种引线环，包括：连接第一接合点(A)和第二接合点(Z)的引线(3)；所述引线(3)包括接合到所述第一接合点(A)上的球状物(30)，邻近所述球状物(30)的颈部(H)，和从所述颈部(H)延伸到所述第二接合点(Z)的主体部分(L、S)，其特征在于：所述引线(3)的所述主体部分(L、S)具有形成在接近所述颈部(H)的压碎部分(3c)，该压碎部分是通过与所述球状物(30)的顶部一起压碎所述引线(3)的该部分而形成的。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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