[发明专利]薄膜晶体管及其电子器件和制造方法有效

专利信息
申请号: 200310124902.8 申请日: 2003-12-31
公开(公告)号: CN1527115A 公开(公告)日: 2004-09-08
发明(设计)人: 金道映;朴玩濬;朴永洙;李俊冀;闵约赛;权章渊;徐顺爱;崔荣敏;蔡洙杜 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G02F1/136 分类号: G02F1/136;H01L29/786
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李晓舒;魏晓刚
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供一种在柔性基底上实现的薄膜半导体器件、使用该器件的电子器件、及其制造方法。该薄膜半导体器件包括一柔性基底、一形成在柔性基底上的半导体芯片、以及一密封该半导体芯片的保护盖层。该电子器件包括一柔性基底和形成在柔性基底上的半导体芯片,还包括密封半导体芯片的保护盖层。由于使用了保护盖层,提高了薄膜半导体器件抵抗基底弯曲所产生的应力的耐用性。
搜索关键词: 薄膜晶体管 及其 电子器件 制造 方法
【主权项】:
1.一种薄膜半导体器件,包括:一柔性基底;一形成在该柔性基底上的半导体芯片;以及一密封该半导体芯片的保护盖层。
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