[发明专利]电镀铜的方法有效
| 申请号： | 200310124979.5 | 申请日： | 2003-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1609281A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 土田秀树;日下大;林慎二朗 | 申请（专利权）人： | 希普雷公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种电镀铜的方法，该方法使用包含一种含有结构－X－S－Y－的化合物的电镀铜溶液，其中，X和Y独立选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子以及氧原子，且仅当X和Y是碳原子时，二者可以相同，并将电镀铜溶液同臭氧接触。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在基底上电镀铜的方法，它包括提供电镀铜溶液和将电镀铜溶液同臭氧接触的步骤，其中，电镀铜溶液包含一种含有式-X-S-Y-的化合物，其中，X和Y独立选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子以及氧原子，且仅当X和Y是碳原子时，二者可以相同。
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