[发明专利]用于微电子的剥离和清洗组合物有效
申请号: | 200310125453.9 | 申请日: | 2003-11-28 |
公开(公告)号: | CN1580221A | 公开(公告)日: | 2005-02-16 |
发明(设计)人: | 肖恩·M·凯恩;金尚仁 | 申请(专利权)人: | 马林克罗特贝克公司 |
主分类号: | C11D7/34 | 分类号: | C11D7/34;H05K1/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 贾静环;宋莉 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 含碱清洗组合物和用这种清洗组合物清洗微电子基片的方法,特别是用于清洗FPD微电子基片,该组合物能够基本上完全清洗上述基片,而基本上不产生基片金属元件的金属腐蚀。本发明的含碱清洗组合物含有(a)亲核的胺,(b)中等至弱的酸,该酸的强度用在水溶液中的电离常数进行表示,其值为约1.2至约8,(c)选自脂族醇,二醇,多元醇或脂族二醇醚的组分,和(d)优选溶解参数为约8至约15的有机助溶剂。本发明的清洗组合物含有一定量的弱酸,使酸基团与胺基团当量摩尔比高于0.75,可以高达和超过1,例如1.02或者更高。本发明的含碱清洗组合物的pH约为4.5至9.5。 | ||
搜索关键词: | 用于 微电子 剥离 清洗 组合 | ||
【主权项】:
1.用于清洗微电子基片的组合物,包括以下组分:(a)亲核的胺,(b)中等至弱酸,该酸所具有的强度用“pKa”在水溶液中的电离常数表示为约1.2至约8,(c)选自脂族醇、二醇、多元醇或二醇醚的化合物,和(d)有机助溶剂,弱酸成分(b)在组合物中的量是使酸/胺的当量摩尔比高于0.75的量,并且组合物的pH值约为4.5至9.5。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马林克罗特贝克公司,未经马林克罗特贝克公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200310125453.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于在光纤制造中确定拉制张力的方法
- 下一篇:漏电断路器