[实用新型]具中央引线的集成电路封装构造

摘要

一种具中央引线的集成电路封装构造，包括有一基板，其设有一上表面、一下表面及一由该上表面贯通至该下表面的镂空槽，该下表面位于该镂空槽两侧形成有打线区，该打线区内形成有多个接点；一防焊层是涂布于该基板的下表面上，并位于该镂空槽与该打线区间；一黏胶层是涂布于该基板的上表面上，且位于该镂空槽周边；一集成电路设有一第一表面及一第二表面，该第一表面中央部位形成有多个焊垫，该第一表面是设置于该黏胶层上，使集成电路与该基板黏着固定，且使其上的焊垫由该基板的镂空槽露出；多条导线是设置于该基板的镂空槽内，且电连接该集成电路的焊垫至该基板的打线区的接点；及第一封胶层，其是填充于该基板的镂空槽内，用以保护该多条导线。

主权项

1、一种具中央引线的集成电路封装构造，包括有：一基板，其设有一上表面、一下表面及一由该上表面贯通至该下表面的镂空槽，该下表面位于该镂空槽两侧形成有打线区，该打线区内形成有多个接点；一黏胶层，其是涂布于该基板的上表面上，且位于该镂空槽周边；一集成电路，其设有一第一表面及一第二表面，该第一表面中央部位形成有多个焊垫，该第一表面是设置于该黏胶层上，使集成电路与该基板黏着固定，且使其上的焊垫由该基板的镂空槽露出；多条导线，其是设置于该基板的镂空槽内，且电连接该集成电路的焊垫至该基板的打线区的接点；及第一封胶层，其是填充于该基板的镂空槽内，用以保护该多条导线；其特征是：设有一防焊层，其是涂布于该基板的下表面上，并位于该镂空槽与该打线区间。