[实用新型]焊合式PCMCIA卡座与基板的固定结构无效
| 申请号： | 200320100652.X | 申请日： | 2003-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN2657069Y | 公开（公告）日： | 2004-11-17 |
| 发明（设计）人： | 薛人恺 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 经志强;潘培坤 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种焊合式PCMCIA卡座与基板的固定结构，其是包括：一基板，该基板的底面具有多个锡面孔；以及，一PCMCIA卡座，该PCMCIA卡座设于基板的顶面，于PCMCIA卡座上设有多个卡合结构，该卡合结构是对应前述基板上所设的锡面孔，并可穿过该锡面孔，藉由过锡炉将锡面孔与卡合结构焊接。其中卡合结构进一步包括有：多个卡榫，该卡榫为一薄片，具有勾形结构，可将PCMCIA卡座固定于基板上；以及，多个栓，该栓为一柱形体，可使PCMCIA卡座承受侧向力，藉由前述的结构令制造者可以方便快速的将PCMCIA卡座固定于基板上，可有效增加产量降低生产制造成本而符合实用的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 合式 pcmcia 卡座 固定 结构 | ||
【主权项】：
1.一种焊合式PCMCIA卡座与基板的固定结构，其特征是包括：一基板，该基板的底面具有多个锡面孔；以及一PCMCIA卡座，该PCMCIA卡座设于基板的顶面，于PCMCIA卡座上相对于基板上所设锡面孔的位置处设有多个卡合结构，该基板与PCMCIA卡座组合，该卡合结构穿过基板上的锡面孔予以卡合定位，将锡面孔与卡合结构焊接，卡合结构通过焊锡的包覆而与锡面孔结合固定。
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