[实用新型]结构改进的影像传感器

摘要

一种结构改进的影像传感器，包括：下层金属片组，具有多个下层金属片，每一下层金属片设有一连通上表面的第一孔；上层金属片组，具有多个上层金属片，每一上层金属片设有一贯通上、下表面的第二孔，第二孔的长度较第一孔的长度短，上层金属片叠设于下层金属片上，且第二孔对准第一孔；封胶体，一体成型将该下层金属片组及该上层金属片组包覆黏着住且填满该第二孔及第一孔，并使该上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由该封胶体露出；凸缘层，设于上层金属片的上表面周缘，使其与上层金属片形成一容置室；影像感测芯片，设置于容置室内；多条导线，电连接影像感测芯片至上层金属片的上表面；透光层，盖设于该凸缘层上。

主权项

1、一种结构改进的影像传感器，其是用以电连接至一印刷电路板上，其包括：具有多个相互排列的下层金属片的下层金属片组、具有多个相互排列的上层金属片的上层金属片组、一包覆黏着住该下层金属片组及该上层金属片组封胶体、一与该多个的上层金属片形成一容置室的凸缘层、一设置于该容置室内的影像感测芯片、电连接该影像感测芯片至该上层金属片的上表面的多条导线；及一盖设于该凸缘层上的透光层；其特征是：该每一下层金属片的上表面上设有一连通该上表面的第一孔；该每一上层金属片设有一贯通上、下表面的第二孔，该第二孔的长度较第一孔的长度为短，该上层金属片的下表面是相对应地叠设于该下层金属片的上表面，且使该第二孔对准该第一孔；该封胶体，填满该上层金属片的第二孔及该下层金属片的第一孔，并使该每一上层金属片的上表面由封胶体露出，该每一下层金属片的下表面由该封胶体露出。