[实用新型]影像传感器封装构造

摘要

一种影像传感器封装构造，包括：下层金属片组，具有多个下层金属片；上层金属片组，具有多个上层金属片，其长度较下层金属片短，上层金属片的下表面自一端对齐地叠设于下层金属片的上表面，使下层金属片的另一端末为该上层金属片堆叠；一封胶体，将该下层金属片组及该上层金属片组包覆住，并使每一下层金属片的下表面及部分上表面露出；一凸缘层，设于多个上层金属片的上表面周缘，与该多个上层金属片形成一容置室；一影像感测芯片，设于容置室内；多条导线，电连接影像感测芯片至下层金属片的上表面；一透光层，盖于该凸缘层上，将该影像感测芯片包覆住。

主权项

1、一种影像传感器封装构造，其是用以电连接至一印刷电路板上，其包括有：具有多个相互排列的下层金属片的下层金属片组、具有多个相互排列的上层金属片的上层金属片组、包覆黏着该下层金属片组及该上层金属片组的封胶体、与该多个上层金属片形成一容置室的凸缘层、设置于该容置室内的影像感测芯片、多条导线及盖设于该凸缘层上的透光层，其特征是：该上层金属片组的上层金属片的长度较下层金属片为短，该上层金属片的下表面是自一端对齐地叠设于该下层金属片的上表面，使该下层金属片的另一端不与该上层金属片堆叠；该封胶体使该每一下层金属片的下表面及部分上表面由封胶体露出；该条导线是电连接该影像感测芯片至该下层金属片的上表面。