[实用新型]半圆口膏体袋无效
| 申请号： | 200320101610.8 | 申请日： | 2003-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN2658085Y | 公开（公告）日： | 2004-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王兆珉 | 申请（专利权）人： | 王兆珉 |
| 主分类号： | B65D35/44 | 分类号： | B65D35/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 027300内蒙古*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半圆口膏体袋，用于膏状物体的包装使用。该膏体袋由软袋体和膏体挤出口组成，该膏体挤出口的开口形状为半圆形。由于使用了半圆形开口作为挤出口，最大限度的保留了圆形挤出口表面平滑、出膏流畅和省力的特点，又能充分克服膏体呈圆柱状，不能很好的帖附于平面表面的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半圆 口膏体袋 | ||
【主权项】：
1.一种半圆口膏体袋，用于膏状物体的包装使用，该膏体袋由软袋体和膏体挤出口组成，其特征在于：该膏体挤出口的开口形状为半圆形。
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