[实用新型]板对板连接器无效

专利信息
申请号: 200320102857.1 申请日: 2003-11-06
公开(公告)号: CN2760789Y 公开(公告)日: 2006-02-22
发明(设计)人: 朴性基 申请(专利权)人: 朴性基
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R12/22;H01R12/36
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 代理人: 马强
地址: 韩国仁川市*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 实用新型涉及一种由公头母头构成的板对板连接器,其中,母头的基座连接有两排母头接触端子,母头接触端子位于母头基座内的部分具有两个构成U形的腿部;公头的基座则连接有两排与母头接触端子配合的公头接触端子;所述的公头接触端子与公头基座连接部分的外端面上成型有与基座内壁上凹坑配合的凸起;所述的母头接触端子位于母头基座内的部分的外端面上亦成型有与基座内壁上的凹坑配合的凸起,同时,母头接触端子的两个构成U形的腿部与母头基座的内壁之间有一定的间隙。本实用新型的公头和母头可以平稳地连接和拆开,并且公头和母头安装到相应的PCB板上时其基座可以防止因受热而变形。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
1.板对板连接器,包括:母头和公头,其中,母头的基座连接有两排母头接触端子,母头接触端子位于母头基座内的部分具有两个构成U形的腿部;公头的基座则连接有两排与母头接触端子配合的公头接触端子;其特征在于:所述的公头接触端子与公头基座连接部分的外端面上成型有与基座内壁上凹坑配合的凸起;所述的母头接触端子位于母头基座内的部分的外端面上亦成型有与基座内壁上的凹坑配合的凸起,同时,母头接触端子的两个构成U形的腿部与母头基座的内壁之间有一定的间隙。
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