[实用新型]一种电路导线预定位热塑封装置无效
| 申请号： | 200320109163.0 | 申请日： | 2003-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN2650459Y | 公开（公告）日： | 2004-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王顺明 | 申请（专利权）人： | 上海瀛明电器设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/06 | 分类号： | H05K13/06 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 周濂堂 |
| 地址： | 201111上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种电路导线预定位热塑封装置，在全面塑封前，先将导线定位，在准确定位状态下通过热塑模压将导线固定在一面薄膜上，然后再进入第二次塑封。通过这一装置的产品，导线布线尺寸准确，产品平整，合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 导线 预定 塑封 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电路导线预定位热塑封装置，由工作平台、走线模板、电磁吸铁回路装置、热上膜及其加热装置所组成，其特征是：装有一电磁吸铁(4)，其上可平铺塑封内向一面薄膜的工作平台(1)，平放一个四角有一平向凸半圆柱头的，构成凹模的长方形电路走线模板(6)，与回路开关(7)一起构成电磁吸铁回路装置；工作平台上方有一个由工作杆操纵可向下移动的，口朝下，右边平向开口，构成凸模的长方形盒盖式热上模(5)。
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