[实用新型]低辐射膜玻璃生产的磁控溅射设备无效
申请号: | 200320110407.7 | 申请日: | 2003-10-24 |
公开(公告)号: | CN2716282Y | 公开(公告)日: | 2005-08-10 |
发明(设计)人: | 沈琪 | 申请(专利权)人: | 沈琪 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213179江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种低辐射膜玻璃生产的磁控溅射设备,具有电解质镀层镀膜室和导电镀层镀膜室,电解质镀层镀膜室的一侧设置有预抽室,电解质镀层镀膜室内设置有镀电解质镀层的磁控靶,导电镀层镀膜室内设置有镀导电镀层的磁控靶,在电解质镀层镀膜室与预抽室间设置有缓冲室,在预抽室与外界、预抽室与缓冲室间、缓冲室与电解质镀层镀膜室间分别设置有隔离密封缝阀,本实用新型的低辐射膜玻璃生产的磁控溅射设备具有生产效率高,均匀性好,可控性强等特点,能镀制低辐射玻璃、阳光控制膜玻璃、单向透视玻璃、高反射镜面玻璃等产品,为目前磁控溅射镀膜玻璃生产线的升级换代产品。 | ||
搜索关键词: | 辐射 玻璃 生产 磁控溅射 设备 | ||
【主权项】:
1.一种低辐射膜玻璃生产的磁控溅射设备,具有电解质镀层镀膜室(3)和导电镀层镀膜室(4),电解质镀层镀膜室(3)的一侧设置有预抽室(1),另一侧与导电镀层镀膜室(4)连接,电解质镀层镀膜室(3)内设置有镀电解质镀层的磁控靶(5),导电镀层镀膜室(4)内设置有镀导电镀层的磁控靶(6),其特征是:在电解质镀层镀膜室(3)与预抽室间设置有缓冲室(2),在预抽室(1)与外界、预抽室(1)与缓冲室(2)间、缓冲室(2)与电解质镀层镀膜室(3)间分别设置有隔离密封缝阀(7),镀电解质镀层的磁控靶(5)是平面式磁控靶(5),并与中频交流专用电源(8)连接,镀导电镀层的磁控靶(6)是圆柱形旋转式磁控靶(6),并与恒流式直流专用电源(9)连接。
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