[实用新型]半导体热水循环器无效

专利信息
申请号: 200320111749.0 申请日: 2003-12-16
公开(公告)号: CN2663872Y 公开(公告)日: 2004-12-15
发明(设计)人: 于春广 申请(专利权)人: 刘中华;于春广;柴春鹤
主分类号: F24H7/02 分类号: F24H7/02;F24H9/18
代理公司: 鹤岗市大地专利事务所 代理人: 宫小平
地址: 154100黑*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种半导体热水循环器是由加热筒、半导体加热元件、贮水筒、温控器组成的。半导体加热的元件安装在加热筒底部,加热筒壁中由上到下有一圆形输水管道,其输水管道下部和加热筒相通,贮水筒经输水管道,毯体软管和加热筒相连。在加热筒中半导体加热元件通电时,将水加热产生水蒸汽,水蒸汽的压力将水排出加热筒,当温控器断开电源时,筒内产生负压,并将毯体软管内及贮水筒中的水吸入加热筒。达到取暖之目的。由于采用半导体加热元件,优点是:其功率稳定,升温快,不怕干烧,安全省电,而且适合不同水质,是一种较理想的家用半导体热水循环器。
搜索关键词: 半导体 热水 循环器
【主权项】:
1.一种半导体热水循环器,由半导体加热元件(1)、加热筒(2)、毯体软管(3)、贮水筒(4)及温控器(6)等部件组成,其特征是:加热筒(2)中设有最高发热温度≤250℃的半导体发热材料多晶钛酸钡制成的功率是稳定的、不怕干烧的、使用寿命长的为加热源的半导体加热元件(1)。
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