[实用新型]倒装芯片散热封装结构无效
| 申请号： | 200320113725.9 | 申请日： | 2003-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN2681327Y | 公开（公告）日： | 2005-02-23 |
| 发明（设计）人： | 廖学国 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装芯片散热封装结构，其包括一芯片及一散热片，其中芯片具有一有源面、对应的一背面、多个凸块及一切割面，而多个凸块配置于有源面，且切割面乃位于芯片的背面的边缘。另外，散热片贴附至芯片的背面，且散热片的横截面积大于芯片的横截面积。上述的倒装芯片散热封装结构可有效地解决芯片的背面周围的应力集中问题。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片散热封装结构，其特征在于，至少包括：一芯片，具有一有源面及对应的一背面，其中该芯片的该背面的边缘具有一切割面；以及一散热片，贴附至该芯片的该背面，且该散热片的横截面积大于该芯片的横截面积。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威盛电子股份有限公司，未经威盛电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200320113725.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
