[实用新型]一种激光加工技术中的三维并联机构无效

专利信息
申请号: 200320116227.X 申请日: 2003-12-05
公开(公告)号: CN2712529Y 公开(公告)日: 2005-07-27
发明(设计)人: 张向明;杨侠 申请(专利权)人: 张向明;杨侠
主分类号: B23K26/04 分类号: B23K26/04;G05B19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430074湖北省武汉市洪*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种激光加工技术中的三维并联机构,主要用于激光加工过程中对激光光头的空间位置和姿态进行调节,实现激光精确加工。该机构主要由一个导轨和一个倒立的斯得沃特平台组成,斯得沃特平台的固定台架安装在导轨上,激光光头用光头支撑杆安装在斯得沃特平台活动台架中心;在控制系统的控制下,导轨自身滑动,固定台架沿导轨滑动,从而带动整个斯得沃特平台大范围运动,同时斯得沃特平台的作动筒运动在小范围内调节着激光光头的空间位置和姿态,三者运动的共同结果决定激光光头的空间位置和姿态,对工件实施三维精确加工。
搜索关键词: 一种 激光 加工 技术 中的 三维 并联 机构
【主权项】:
1、一种激光加工技术中的三维并联机构,主要由一个导轨和一个倒立斯得沃特平台组成,根据加工的需要和机构精简因素,斯得沃特平台可以采用6-6型或经过变形后的3-3型,其特征是:斯得沃特平台的固定台架安装在滑轨上,激光光头用光头支撑杆安装在斯得沃特平台的活动台架中心。
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