[实用新型]一种球型栅格阵列活动测试座无效
申请号: | 200320117705.9 | 申请日: | 2003-11-04 |
公开(公告)号: | CN2665917Y | 公开(公告)日: | 2004-12-22 |
发明(设计)人: | 白锦添 | 申请(专利权)人: | 白锦添 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/32 |
代理公司: | 广州知友专利代理有限公司 | 代理人: | 宣国华 |
地址: | 510288广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种球型栅格阵列活动测试座,包括符合BGA器件锡珠阵列排列的测试针,所述BGA定位板、测试针上定位板、测试针下定位板和PCB引线板从上至下依次由定位螺丝连接固定,BGA定位板通过定位板弹簧实现上下移动,所述BGA定位板、测试针上定位板和测试针下定位板均设有与测试针相对应的定位孔阵列,引线板设有与测试针相对应的焊盘阵列;测试针的针头位于BGA定位板的定位孔阵列内,位于焊盘阵列的测试针底部通过引线板的印刷线路与引线插座连通。本实用新型采用定位孔阵列定位测试针,免模具生产,可大幅度降低生产成本,维修且使用方便,适用于BGA封装器件的测试、BGA封装的储存器的烧写。 | ||
搜索关键词: | 一种 栅格 阵列 活动 测试 | ||
【主权项】:
1、一种球型栅格阵列活动测试座,其特征在于:包括,用于导电和测试的符合BGA器件锡珠阵列排列的测试针;用于放置BGA器件的可上下移动的BGA定位板;用于固定所述测试针的测试针上定位板和测试针下定位板;用于引接所述测试针导电信号的PCB引线板;用于连接测试设备、位于所述PCB引线板下面两侧的引线插座;所述BGA定位板、测试针上定位板、测试针下定位板和PCB引线板从上至下依次由定位螺丝连接固定,其中BGA定位板通过套在其定位螺丝上的定位板弹簧弹压在测试针上定位板上,所述BGA定位板、测试针上定位板和测试针下定位板均设有与所述测试针相对应的定位孔阵列,所述PCB引线板设有与测试针相对应的焊盘阵列;所述测试针具有针头和针体,测试针的针头位于BGA定位板的定位孔阵列内,测试针针头直径小于BGA定位板定位孔阵列中的孔径;测试针的针体贯穿安装在测试针上定位板和测试针下定位板的定位孔阵列内;测试针针体的底部通过引线板的焊盘阵列以及印刷线路与引线插座连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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