[实用新型]电子零件散热结构无效
| 申请号： | 200320118318.7 | 申请日： | 2003-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN2655425Y | 公开（公告）日： | 2004-11-10 |
| 发明（设计）人： | 黄玉龙 | 申请（专利权）人： | 奇宏电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518100广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子零件散热结构，包括机壳(4)及紧靠发热电子零件设置的金属散热器本体(1)；尤其是还包括设置在所述机壳(4)上的轴流风机(2)，以及连接所述轴流风机并引向所述散热器本体(1)的导流风罩(3)。本电子零件散热结构，无需在散热器本体上设计紧固结构，也无需担心发热零件的周围空气会升温而降低强制风冷的降温效果；只需在电子零件上紧贴尽量理想的散热器本体，无须考虑其与风扇的连接结构，就可以进行强制风冷，而且能阻止发热零件周围的热空气循环使用，从而达到提高散热效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电子零件散热结构，包括机壳(4)及紧靠发热电子零件设置的金属散热器本体(1)；其特征在于：还包括设置在所述机壳(4)上的轴流风机(2)，以及连接所述轴流风机并引向所述散热器本体(1)的导流风罩(3)。
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