[实用新型]芯片结构改良无效
| 申请号： | 200320118345.4 | 申请日： | 2003-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN2702445Y | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型芯片结构改良，包括芯片主体以及由主体底面延伸出的引脚，且该引脚在竖直方向上具有一定弹性。与现有技术相比，本实用新型芯片结构改良可直接压缩接触于电路板上，从而不需电连接器即可达成易更换的效果，故避免了由于电连接器的设置而造成的成本过高及可靠度过低等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 改良 | ||
【主权项】：
1.一种芯片结构改良，包括芯片主体以及由主体底面延伸出的引脚，其特征在于：该引脚在竖直方向上具有一定弹性。
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