[实用新型]集成电路散热器的镶嵌组合结构无效
| 申请号： | 200320121882.4 | 申请日： | 2003-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN2672868Y | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | 陈世明 | 申请（专利权）人： | 陈世明 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省台北县树*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种集成电路散热器的镶嵌组合结构，该散热器包含由复数个散热片和底板间设镶嵌而成，其中该散热片的底缘设置有通孔，该底板，对应散热片的通孔成型有榫状的凸部，以及该凸部恰可穿越散热片的通孔，而迫入另一邻设底板的凸部后端的凹穴中，使该散热片得以被底板镶嵌，并经冲压紧结而组成散热器，借此大幅提升集成电路散热器产能和其精良度，同时降低制造的工时成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 散热器 镶嵌 组合 结构 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路散热器的镶嵌组合结构，其中该散热器包含由复数个散热片和底板间设镶嵌而成，其特征在于：该散热片，是于其底缘设置有通孔，该底板，对应散热片的通孔成型有榫状的凸部，以及该凸部恰可穿越散热片的通孔，而迫入另一邻设底板的凸部后端的凹穴中，使该散热片得以被底板镶嵌，并经冲压紧结而组成散热器。
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