[实用新型]光-机械式微梁阵列热型红外图象传感器无效
申请号: | 200320123633.9 | 申请日: | 2003-12-31 |
公开(公告)号: | CN2703328Y | 公开(公告)日: | 2005-06-01 |
发明(设计)人: | 潘亮;张青川;伍小平;段志辉;陈大鹏;王玮兵 | 申请(专利权)人: | 中国科学技术大学 |
主分类号: | H01L31/00 | 分类号: | H01L31/00;H01L27/14;G01J1/02;B81B7/00 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王之梓 |
地址: | 230026*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种用于获取并转换红外信号的光-机械式微梁阵列热型红外图象传感器,包括按阵列分布的微梁单元,微梁单元中包含热变形机构和红外吸收板,热变形机构为两组且对称连接于红外吸收板的两侧,本实用新型的关键在于:整个微梁单元为侧向支撑的无底单层平面结构;热变形机构由热隔离梁和变形梁构成折转式分布;红外吸收板与变形梁连接,支撑梁与热隔离梁连接;每组热变形机构由至少一根热隔离梁和至少一根变形梁组成;所述的微梁单元采用顺序平铺的方式构成阵列。本实用新型不仅工艺实现简单,而且器件不发生粘连、不容易失效和破坏,对器件的真空度要求也大幅降低。无硅衬底部分反射红外线,更多的能量直接到达探测单元,使探测更灵敏。 | ||
搜索关键词: | 机械 式微 阵列 红外 图象 传感器 | ||
【主权项】:
1、一种用于获取并转换红外信号的光-机械式微梁阵列热型红外图象传感器,包括按阵列分布的微梁单元,微梁单元中包含热变形机构和红外吸收板,热变形机构为两组且对称连接于红外吸收板的两侧,其特征在于:整个微梁单元为侧向支撑的无底单层平面结构;热变形机构由热隔离梁和变形梁构成折转式分布;红外吸收板与热变形机构连接,热变形机构与支撑梁连接;每组热变形机构由至少一根热隔离梁和至少一根变形梁组成;所述的微梁单元采用顺序平铺的方式构成阵列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的