[实用新型]高频连接或高频分配网络无效
| 申请号： | 200320124431.6 | 申请日： | 2003-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN2672961Y | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | 加布里埃尔·罗兰;斯蒂芬·伯杰;鲁莫尔德·朱金 | 申请（专利权）人： | 凯瑟雷恩工厂两合公司 |
| 主分类号： | H03H7/00 | 分类号： | H03H7/00;H03H7/01;H05K1/00;H01R12/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张兆东 |
| 地址： | 联邦德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种改进的高频连接或网络连接，其特征在于具有下列附加的特征：基板模块(9)具有多个基板信号耦合表面(25)和网络模块(11)具有多个网络信号耦合表面(125)；基板模块(9)具有一个基板外壳耦合表面(27)；网络模块(11)具有一个网络外壳耦合表面(127)；在操作状态下，基板外壳耦合表面(27)以平行于网络外壳耦合表面(127)的取向与其零电位地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 连接 分配 网络 | ||
【主权项】：
1.高频连接或网络连接，具有下列特征：-设有一基板模块(9)；-设有一网络模块(11)；-网络模块(11)具有至少一个网络信号耦合表面(125)；-基板模块(9)具有至少一个基板信号耦合表面(25)；-网络模块(11)在基板模块(9)中或其上可这样定位，即，通过至少一个网络信号耦合表面(125)和可与其平行定位的基板信号耦合表面(25)建立一电容的和零电位的HF信号连接；其特征在于，还具有下列特征：-基板模块(9)具有多个基板信号耦合表面(25)、网络模块(11)具有多个网络信号耦合表面(125)；-基板模块(9)具有一个基板外壳耦合表面(27)；-网络模块(11)具有一网络外壳耦合表面(127)；-在操作状态下，基板外壳耦合表面(27)以平行于网络外壳耦合表面(127)的取向与其零电位地连接。
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