[实用新型]封装影像感测器模组无效

专利信息
申请号: 200320125078.3 申请日: 2003-12-02
公开(公告)号: CN2679853Y 公开(公告)日: 2005-02-16
发明(设计)人: 杜修文;吴志成;游朝凯;谢尚峰 申请(专利权)人: 胜开科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 刘领弟
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种封装影像感测器模组。为提供一种简化镜筒制程、避免因镜片碰损造成污染的影像感测器模组,提出本实用新型,它包括上端设有透光层的影像感测器、镜座及镜筒;镜座内形成贯通的容室,于容室周边设有内螺纹;镜座固定于影像感测器上,使透光层位于容室的一侧;镜筒设置于镜座的容室内,镜筒外周设有对应并螺锁于镜座的内螺纹的外螺纹,镜筒内形成贯通的容置室;容置室上方设有透光孔及位于透光孔下方的第一卡槽;第一卡槽卡合于非球面镜片的周缘,使非球面镜片定位于透光孔的下方。
搜索关键词: 封装 影像 感测器 模组
【主权项】:
1、一种封装影像感测器模组,它包括上端设有透光层的影像感测器、镜座及镜筒;镜座内形成贯通的容室,于容室周边设有内螺纹;镜座固定于影像感测器上,使透光层位于容室的一侧;镜筒设置于镜座的容室内,镜筒外周设有对应并螺锁于镜座的内螺纹的外螺纹,镜筒内形成贯通的容置室;容置室上方设有透光孔;其特征在于所述的容置室内设有位于透光孔下方的第一卡槽;第一卡槽卡合于非球面镜片的周缘,使非球面镜片定位于透光孔的下方。
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