[实用新型]封装影像感测器模组无效
申请号: | 200320125078.3 | 申请日: | 2003-12-02 |
公开(公告)号: | CN2679853Y | 公开(公告)日: | 2005-02-16 |
发明(设计)人: | 杜修文;吴志成;游朝凯;谢尚峰 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘领弟 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种封装影像感测器模组。为提供一种简化镜筒制程、避免因镜片碰损造成污染的影像感测器模组,提出本实用新型,它包括上端设有透光层的影像感测器、镜座及镜筒;镜座内形成贯通的容室,于容室周边设有内螺纹;镜座固定于影像感测器上,使透光层位于容室的一侧;镜筒设置于镜座的容室内,镜筒外周设有对应并螺锁于镜座的内螺纹的外螺纹,镜筒内形成贯通的容置室;容置室上方设有透光孔及位于透光孔下方的第一卡槽;第一卡槽卡合于非球面镜片的周缘,使非球面镜片定位于透光孔的下方。 | ||
搜索关键词: | 封装 影像 感测器 模组 | ||
【主权项】:
1、一种封装影像感测器模组,它包括上端设有透光层的影像感测器、镜座及镜筒;镜座内形成贯通的容室,于容室周边设有内螺纹;镜座固定于影像感测器上,使透光层位于容室的一侧;镜筒设置于镜座的容室内,镜筒外周设有对应并螺锁于镜座的内螺纹的外螺纹,镜筒内形成贯通的容置室;容置室上方设有透光孔;其特征在于所述的容置室内设有位于透光孔下方的第一卡槽;第一卡槽卡合于非球面镜片的周缘,使非球面镜片定位于透光孔的下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的