[实用新型]制备陶瓷球形颗粒材料的气流磨无效
| 申请号： | 200320126874.9 | 申请日： | 2003-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN2673504Y | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 龙冲生;应诗浩;杨勇飞;邱邦臣;乔慧武;彭小明 | 申请（专利权）人： | 中国核动力研究设计院 |
| 主分类号： | B02C19/06 | 分类号： | B02C19/06 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 | 代理人： | 高尚梅;代平 |
| 地址： | 610041四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种能减小物料损失的制备陶瓷球形颗粒材料的气流磨；它包括顶盖和磨底。磨底朝向顶盖的一侧制作成台阶形的磨室。在磨底的侧壁开有进气口，进气口与磨室相通，顶盖上开有出气口，在磨底上设有顶盖。使用该设备时，物料颗粒能够在气流磨内经受长时间研磨而不会被气流带出，减小了物料的损失，并使物料颗粒的球形度达到了使用的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 陶瓷 球形 颗粒 材料 气流磨 | ||
【主权项】：
1.一种制备陶瓷球形颗粒材料的气流磨，包括顶盖(2)和磨底(5)，在磨底(5)上设有顶盖(2)，磨底(5)朝向顶盖(2)的一侧制作成磨室(3)，在磨底(5)的侧壁开有与磨室相通的进气口(4)，顶盖(2)上开有与磨室(3)相通的出气口(1)，在顶盖(2)和磨底(5)的相应位置具有螺孔(6)，其特征在于：所述气流磨的磨室(3)呈台阶形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国核动力研究设计院，未经中国核动力研究设计院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200320126874.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
